Smt贴片事实上纵然雨后春笋基于PCB的处理过程。 SMT是一种表面贴装技术，是电子组装行业中比较常用和熟悉的技能和工艺，SMT贴片是基于PCB电路板的，

第一，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上，然后，采取贴片机（拓展阅览：贴片机组成部分及结构概述）将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上，接着，将PCB板送入回流焊进行焊接，SMT贴片多道复杂的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上。 SMT贴片工艺流程引见 SMT贴片工艺的重要步骤：丝印、检测、贴装、回流焊接、洗洁、检测、返修 

 1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做备灾。所用设施为（钢网印刷机），是SMT生产线的最前者。 

 2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，翻看PCB板印刷的锡量和锡膏位置，检测锡膏印刷的平整度与厚度，翻开锡膏印刷是否有偏差以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖情况等，所用工具为（SPI）锡膏厚度检测仪。拓展阅读：SPI是什么？SPI检测是什么意思？SPI检测装具的来意是什么？ 

 3.贴装：其指是将大面儿组装电子元件精确安装到PCB的固定位置上。所用工具为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后边。 

 4.回流焊接：其表意是将焊膏化入，使外表组建电子元件与PCB板稳稳地粘住。所用设备为回流焊炉，放在SMT生产线中贴片机的后身。 

 5.清洗：是指将组装好的PCB板上面的对人体危害的焊接残留物如助焊剂等除却。所用工具为清洗机，位置可以变动，可以在线，也可以不在线。 

 6.检测：是指对组建好的PCB板进展焊接身分和装配身分的检测。所用装具有凸透镜、后视镜、在线测试仪（ICT）、电动光学检测（AOI）延长阅读：什么是AOI？详解全自动光学检测设施aoi、X-RAY检测系统、成效探测仪等。位置基于检测的需要，可部署到合适的位置。 

 7.返修：是指对检测冒出故障的PCB板展开返工维修。所用工具为电烙铁、返修工作站等。配备在生产线中方便的位置，不固定。

拓展阅读：smt贴片？