多层铝基板是一种专用于高功率LED散热的电路板，其主要特点是铝材质、多层堆叠、高导热性。多层铝基板制造技术是指针对多层铝基板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括板材选择、堆叠设计、电路布局、焊接工艺等。多层铝基板制造技术的应用领域包括LED照明、车载电子、工业自动化等