铜电路板是指在电路板上覆盖一层铜箔，用于增加电路板的导电性和连接性。覆铜电路板制造技术是指针对覆铜电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括材料选择、制造工艺、焊接等。覆铜电路板制造技术的应用领域包括电源设备、电子仪器、工控设备等