厚铜板是指电路板铜箔的厚度超过2oz（约70μm），以提高电路板的电流承载能力和散热性能。

厚铜板制造技术是一种用于制作高压、高功率、高频率电子设备的特殊制造技术。它通常被用于制作电源模块、功率放大器、电动机控制器、逆变器和交流变频器等设备中。厚铜板具有较高的导电性和散热性能，能够在高压、高电流、高功率、高频率环境下稳定运行，从而提高设备的可靠性和使用寿命。

在厚铜板制造技术中，最重要的是基板和铜箔的制作过程。厚铜板通常采用多层板结构，其中铜箔的厚度通常为35um以上，基板的厚度也相应较厚。制作过程中，先在基板上涂覆一层光敏感涂料，再通过曝光、显影、钻孔、镀铜、掩膜覆盖、表面涂覆等一系列工艺，将铜箔与基板层层叠加，形成整个厚铜板结构。

厚铜板制造技术在应用中有很多优势。由于其厚度较大，所以导电性和散热性能更好，可以承受更高的电流和功率。此外，厚铜板还具有很好的机械强度和稳定性，能够在高温、高湿、高海拔等恶劣环境下稳定运行。厚铜板还可以提高电路板的可靠性和降低故障率，使设备更加稳定和长寿