SMT贴片行业发展趋势
2023-03-14本站
SMT贴片行业是电子制造业中的重要组成部分，近年来随着电子产品市场的快速增长，SMT贴片行业也得到了快速发展。未来，SMT贴片行业将朝着哪个方向发展呢？首先，随着电子产品的不断升级，对SMT贴片的要求也会不断提高。因此，SMT贴片行业需要不断提高自己的技术水平和生产效率，以满足市场需求。其次，SMT贴片行业将更加注重
SMT防错料在电子制造业中的应用
2023-03-14本站
SMT防错料是一种非常实用的材料，被广泛应用在电子制造业中。它可以有效地避免电子组件在制造过程中出现短路和误装等问题，提高了电子产品的质量和稳定性，同时也可以提高生产效率和降低成本。SMT防错料的应用非常广泛，主要包括以下几个方面：表面贴装技术表面贴装技术是一种常用的电子组装技术，通过将电子元件直接焊接在
SMT防错料是什么意思？
2023-03-14本站
SMT防错料是一种专门为电子组装制造业而开发的一种材料，主要作用是在电子组件的生产过程中防止短路和误装等问题的发生。其原理是利用SMT防错料的高黏度特性，将其涂覆在PCB电路板的特定位置，使电子元件在装配时只能放置在指定的位置，从而防止短路和误装的发生。SMT防错料有很多优势，其中最重要的是可以提高电子产品的质
什么是厚铜板制造技术？
2023-03-13本站
厚铜板是指电路板铜箔的厚度超过2oz（约70μm），以提高电路板的电流承载能力和散热性能。厚铜板制造技术是一种用于制作高压、高功率、高频率电子设备的特殊制造技术。它通常被用于制作电源模块、功率放大器、电动机控制器、逆变器和交流变频器等设备中。厚铜板具有较高的导电性和散热性能，能够在高压、高电流、高功率、高
什么是软硬结合板制造技术？
2023-03-13本站
软硬结合板是指在同一个电路板上，将软性电路和硬性电路结合在一起，以满足复杂电路系统的需求。软硬结合板制造技术是指针对软硬结合板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括线路设计、加工工艺、测试等。软硬结合板制造技术的应用领域包括智能手表、智能穿戴设备、医疗设备等
什么是金属基板制造技术？
2023-03-13本站
金属基板是指电路板基材采用金属材料，用于提高电路板的散热性能和机械强度。金属基板制造技术是指针对金属基板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括材料选择、制造工艺、测试等。金属基板制造技术的应用领域包括LED照明、电子电源、电动车充电器等
什么是高密度互连板制造技术？
2023-03-13本站
高密度互连板是指通过更加紧密的布线和布局方式，将更多的电路功能集成到更小的面积内。高密度互连板制造技术是指针对高密度互连板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括线路设计、制造工艺、测试等。高密度互连板制造技术的应用领域包括医疗设备、航空航天、军事设备等
什么是覆铜电路板制造技术？
2023-03-13本站
铜电路板是指在电路板上覆盖一层铜箔，用于增加电路板的导电性和连接性。覆铜电路板制造技术是指针对覆铜电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括材料选择、制造工艺、焊接等。覆铜电路板制造技术的应用领域包括电源设备、电子仪器、工控设备等
什么是阻抗控制电路板制造技术？
2023-03-13本站
阻抗控制电路板是指在设计和制造过程中精确控制电路板的阻抗值，以达到更好的信号传输和抗干扰能力。阻抗控制电路板制造技术是指针对阻抗控制电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括线路设计、材料选择、加工工艺等。阻抗控制电路板制造技术的应用领域包括通讯设备、无线电设备、高速传输等
什么是无铅电路板制造技术？
2023-03-13本站
无铅电路板是指电路板中不含有铅元素的电路板，主要应用于环保和高要求的领域。无铅电路板制造技术是指针对无铅电路板特殊要求而开发的一系列技术和工艺，主要包括板材选择、线路设计、焊接工艺等。无铅电路板制造技术的应用领域包括航空航天、国防军工、医疗设备等。
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BOM管理：BOM与坐标一键合并、自动检查BOM异常、BOM对比、BOM格式整理、智能区分AB面；智能校对：智能检查BOM 封装与焊盘是否匹配、智能扩展拼板、智能测量板尺寸、智能校正贴装角度、自动跑点校正坐标；一键转换：不同品牌贴片机程序相互转换；一键生成：一键生成站位表、贴装图纸、贴片机程序；坐标提取：Gerber/钢网文件提取坐标，PCB 图取坐标
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